[发明专利]扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202010468571.3 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111618415A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 滕海石 | 申请（专利权）人： | 北京朗信智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24;B23K20/26;B23K20/227;B23K20/14;B23K103/22 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 蒋爱花 |
| 地址： | 100192 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扩散焊接方法，所述方法包括：提供钢基体、铜棒及限位工装；其中，所述钢基体为具有通孔的环形结构，所述铜棒设置为与所述钢基体的所述通孔过盈配合，所述限位工装设置有容纳所述钢基体且对所述钢基体限位的限位孔；将所述钢基体置于所述限位工装的所述限位孔中，且将所述铜棒压入所述钢基体的所述通孔中；将所述钢基体、所述铜棒及所述限位工装组装形成的装配组件放入具有真空度的真空炉中并对处于真空状态的所述装配组件进行加热。本发明提供的扩散焊接方法，可以降低生产成本，而且焊接质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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