[发明专利]一种台阶槽电路板的加工方法在审
| 申请号： | 202010462076.1 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111491460A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;唐有军;关志锋;闫明 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18;H05K3/00;C25D7/00;C25D5/02;C25D3/48;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种台阶槽电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一板材层、第二板材层和粘接层，第二板材层上具有金属化通孔，在第一板材层和粘接层上分别开设第一通槽和第二通槽；对第二板材层上的金属化通孔以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理；将第一板材层、粘接层和第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽，金属化通孔位于台阶槽的底部；将阻胶块镶嵌于台阶槽中；在高温高压下进行层压；取出台阶槽中的阻胶块；制作外层图形，完成电路板的制作。采用局部镀金加镀铜的方案保护台阶槽底部线路，增强过湿流程的抗腐蚀能力，既能保护台阶槽底部线路，又能减低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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