[发明专利]一种吡咯-噻吩共聚物接枝丙烯酸树脂导电材料及其制法在审
| 申请号： | 202010431597.0 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111518245A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄礼辉 | 申请（专利权）人： | 黄礼辉 |
| 主分类号： | C08F285/00 | 分类号： | C08F285/00;C08F220/18;C08F212/08;C08F220/14;C08F292/00;C08F228/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电丙烯酸树脂技术领域，且公开了一种吡咯‑噻吩共聚物接枝丙烯酸树脂导电材料，包括以下配方原料及组分：含烯基吡咯‑噻吩共聚物接枝石墨烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯、过氧化二苯甲酰。该一种吡咯‑噻吩共聚物接枝丙烯酸树脂导电材料，吡咯、3‑乙烯基噻吩和3,4‑乙烯二氧噻吩在石墨烯表面，原位共价修饰含有烯基的吡咯‑噻吩共聚物，再与甲基丙烯酸甲酯等共聚，通过共价键接枝的方法将石墨烯和吡咯‑噻吩共聚物引入丙烯酸树脂的分子链中，改善了导电介质与丙烯酸树脂相容性，增强了丙烯酸树脂的导电性能，力学性能优异的石墨烯，以及刚性的聚噻吩共轭分子链，可以提高丙烯酸树脂的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吡咯 噻吩 共聚物 接枝 丙烯酸 树脂 导电 材料 及其 制法 | ||
【主权项】：
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