[发明专利]一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备

摘要

本发明公开了一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，其结构包括主体和漏板，通过设置了调节机构在主体内右端，可通过电机间接带动转动盘转动，转动盘带动出料管内部中的硅片，通过吸水板上端吸收水分后，硅片间歇传输至输送带上，避免硅片在清洗完成后，大量堆积在一起，造成对硅片的压损；通过设置了传动机构在主体内右端，可通过电机间带动滚轴转动，滚轴带动输送带转动，输送带可接收吸水盘上传输下来的硅片，且鼓风机上端进风管可提高输送带表面的空气流动性，便于对硅片的干燥和提高硅片在输送带上输送时的稳定性，便于对清洗过后的硅片收集。