[发明专利]一种芯片打线缺陷检测方法及装置在审
| 申请号： | 202010412415.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112816493A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 丁俊飞;李浩天 | 申请（专利权）人： | 奕目（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01B11/25 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊 |
| 地址： | 201109 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片打线缺陷检测方法，通过至少一台光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像；搭配合适光源以合适的角度照射被测芯片打线区域，使得被测芯片打线能被所述光场相机良好成像；对所述被测芯片打线区域图像进行光场多视角渲染及深度计算，获得光场多视角图像及深度图像；根据所述光场多视角图像及深度图像对被测芯片打线待测点的进行位置识别及定位；根据所述多视角图像及深度图像对被测芯片打线及键合点进行三维测量及缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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