[发明专利]封切结构、封装机构及包装装置有效
| 申请号： | 202010411982.9 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111717480B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 解永生;雷云;吴爱明;闫振;刘军华 | 申请（专利权）人： | 广州广电运通智能科技有限公司;广州广电运通金融电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B61/06 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张亚菲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封切结构、封装机构及包装装置，驱使第一支架与第二支架相对运动，使得第一支架与第二支架相互靠拢，保证第一热封模组与第二热封模组相互压合；接着，再通过切割件，将封合的包材进行切割，形成独立的包裹。由于第一热封模组与第一支架之间、和/或第二热封模组与第二支架之间设置缓冲件，因此，当第一热封模组与第二热封模组压合时，缓冲件对第一热封模组或者第二热封模组起缓冲作用，保证包裹的热封边平直、均匀，无翘起等缺陷发生，提升包材的封装效果。同时，本方案采用缓冲件，取消第一热封模组与第二热封模组上的硅胶条，提高热封模组上的传热效率，提高包材的热封效率，缩短热封时间。 | ||
| 搜索关键词： | 切结 封装 机构 包装 装置 | ||
【主权项】：
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