[发明专利]一种芯片封片装置

摘要

本发明提供一种芯片封片装置，包括封片操作台，支撑腿，防滑底座，支撑横板，工具箱，驱动电机，驱动皮带，从动轮，驱动滚筒，可缓冲的下料导板结构，从动滚筒，封装涂胶管结构，上部支杆，横吊板，热风机，导风罩，控制器和传送带。本发明将需要封装的芯片对准定位孔放置在支撑底座的上部，保证涂胶的准确，感应电磁阀使得胶液经过涂胶嘴滴落到芯片的上部，右侧的操作人员将封片按压在胶液的上部，并涂抹均匀；当封装完成的芯片运动到导风罩的下部，在热风机的作用下起到吹热风烘干的作用，增加了封装的牢固性；当芯片滑落到下滑斗内，缓冲胶垫起到缓冲的作用，最终落入接收容器内，完成一整套的封片操作，提高了生产效率，节约了人力成本。