[发明专利]一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置有效
| 申请号： | 202010411040.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111673930B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李元勋;李勤华;陶志华;苏桦;徐雷;张仕俊;韩莉坤 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;绵阳北斗电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C10M169/04;C10N30/12 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子材料及元器件领域，具体提供一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置，用以解决目前切割加工用的抽真空吸附固定方法难以满足被切割产品尺寸的多样化的问题。本发明提供的固定冷凝液的凝固温度为14～19℃，凝固后匹配辅助防滑块能够对电子材料件具有良好的固定和减震效果，使得能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求；同时，与之匹配的加工装置，采用自来水经刀头冷却装置降温处理后对运行的切刀进行控温处理，1～8℃摄氏度的切刀冷却水能够有效避免凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题；综上，本发明能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求的同时，不仅提高了加工效率，该更好地保障了加工质量，大大的降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 材料 切割 冷加工 固定 冷凝 装置 | ||
【主权项】：
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