[发明专利]一种芯片共晶焊接设备有效
| 申请号： | 202010328491.8 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111390319B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 廖传武;宋小飞;侯炳泽;贺亮 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/08;H01L21/67;B23K101/36 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于光通信行业，具体涉及一种芯片共晶焊接设备，该设备包括光学平台、焊接载物台部分、吸嘴位置调节台部分、放置台、控制按钮、主控制器和焊接电源。加热台载体设于滑道上可调节位置，旋转台设于加热台载体上，调节热沉基板的角度；加热台通过隔热柱与加热台载体连接，加热片和焊接模板设于加热台上用于固定热沉基板位置，其上设导流块；吸嘴位置调节台部分通过三轴位移调节台、弧摆台调节吸嘴位置。本发明实现极小尺寸芯片的共晶焊接，最小芯片焊接尺寸为：150μm*150μm，焊接精度可达±10μm；能够替代昂贵的进口手动共晶焊接设备，同时也可用于微小元器件的高精度贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
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