[发明专利]一种超薄型机械式贴片编码器封装结构在审
| 申请号： | 202010324904.5 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111446101A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴福喜;吴宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H19/06 | 分类号： | H01H19/06;H01H19/04 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。本发明提供的超薄型机械式贴片编码器封装结构，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 机械式 编码器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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