[发明专利]三维体声波谐振器及其制造方法有效
| 申请号： | 202010314200.X | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111555728B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴明;唐兆云;杨清华;赖志国;王家友 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19;H03H9/56 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维(3D)体声波(BAW)谐振器，包括：压电膜阵列，包括在衬底与盖帽层之间垂直且水平分布的多个压电膜，垂直方向上相邻压电膜之间具有多个第一空腔，水平的第一方向上相邻压电膜之间具有共用的第二空腔，水平的第二方向上相邻压电膜之间具有共用的第三空腔；多个电极层，至少覆盖每个第一空腔的顶面和底面；电极互连层，沿第三空腔侧面依次连接所述多个电极层。依照本发明的3D BAW谐振器及其制造方法，采用CMOS兼容工艺制造了其中多个空腔包围压电膜的立体谐振器，减小了体积、增加了集成度，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 声波 谐振器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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