[发明专利]一种三柱串级互联结构的压接及校正方法有效
| 申请号： | 202010255032.1 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111403298B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄顺;李耀海;尹秋帆 | 申请（专利权）人： | 思源电气股份有限公司;思源清能电气电子有限公司;上海思源高压开关有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 | 代理人： | 刘朵朵 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三柱串级互联结构的压接及校正方法，步骤为：搭接框架；在上承压板上三柱对应的预留孔处分别安装激光定位辅助工装；在下承压板三个销轴定位孔围成的区块靠近内侧安装补偿片；在对应柱体补偿片的对称面布置相同厚度及尺寸的薄片后，对三柱器件进行堆叠，待器件堆叠完成预固定后去除薄片；将承压锁紧装置布置在三柱器件的顶部；将承压锁紧装置手动预锁紧，分别使用探杆工装及IGCT位置检具对压接型二极管和IGCT的位置度进行检查校正；将三套承压锁紧装置的压紧油缸与同一液压泵连接，以相同压力同时对三柱进行压接。本发明为多柱串级互联结构的压接校正提供了全新的技术思路，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三柱串级互 联结 校正 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
