[发明专利]晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法有效
| 申请号： | 202010225464.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370353B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈涛 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01M99/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法。其中，晶圆键合设备包括：第一晶圆卡盘和第二晶圆卡盘，第一晶圆卡盘位于第二晶圆卡盘的上方，第一晶圆卡盘用于保持第一晶圆，第二晶圆卡盘用于保持第二晶圆；顶推装置，以用于推动第一晶圆卡盘带动第一晶圆朝向第二晶圆运动，直至第一晶圆与第二晶圆相贴合；检测结构，检测结构包括检测部，当检测结构处于检测状态时，检测部检测顶推装置的顶推方向是否与第一晶圆相互垂直设置。本发明解决了现有技术中晶圆键合质量难以保证的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 设备 运行 状态 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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