[发明专利]晶圆翘曲度测量装置及方法有效
| 申请号： | 202010195557.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111370346B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王凡 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李洋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆翘曲度测量装置及方法，其中，所述装置包括：支撑部件，用于承载晶圆；三维扫描部件，与所述支撑部件间隔一定距离设置，用于对晶圆的表面形貌进行扫描；移动部件，与所述三维扫描部件连接，用于控制所述三维扫描部件移动，以使所述三维扫描部件完成对晶圆上不同位置处的表面形貌扫描；数据处理模块，用于接收所述三维扫描部件的扫描结果，根据所述扫描结果计算所述晶圆的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆翘 曲度 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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