[发明专利]多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法在审
| 申请号： | 202010189171.9 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111263524A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种多层功分器线路板钻孔设备，包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且PIM值符合要求。本发明还提供一种多层功分器线路板的钻孔方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 功分器 线路板 钻孔 设备 方法 | ||
【主权项】：
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