[发明专利]一种智能化多维多功能传感及信息处理集成电路有效
| 申请号： | 202010181514.7 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111370362B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林和 | 申请（专利权）人： | 林和 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;G01D5/14;G01D5/26;G01D5/48 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能化多维多功能传感及信息处理集成电路。包括：衬底、过渡层和超晶格超大规模集成电路层；其中，所述衬底由硅，化合物半导体，氮化镓、砷化镓或碳化硅中一种或多种组成；在所述衬底的顶部设有由二氧化硅、碳化硅、化合物半导体中一种或多种组成的过渡层；在所述过渡层顶部和侧面形成有基于二维电子气、二维空穴气和量子阱电路创建的超晶格超大规模集成电路层，本发明的优点在本发明具有多功能、高性能、高可靠性、设计灵活性、工艺简化，生产周期短，成本合理等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 多维 多功能 传感 信息处理 集成电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
