[发明专利]一种碳纤维掺杂导电水泥基材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010177877.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111268978A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金祖权;李树鹏;杜丰音;李师财;蒋继宏;宋华苗 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | C04B28/06 | 分类号： | C04B28/06;B28B1/087;B28B1/29;B28B1/52;C04B40/00;C04B111/94 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;刘素霞 |
| 地址： | 266033*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种碳纤维掺杂导电水泥基材料，以重量份数计，所述导电水泥基材料包括如下组分的混合料：水泥85‑90份、砂125‑200份、矿粉10‑15份、可再分散乳胶粉1‑3份、水40‑50份、减水剂0.5‑0.8份、消泡剂0.03‑0.06份；以及碳纤维，所述碳纤维体积占上述混合料的体积的0.6‑1％。导电水泥基材料的制备方法包括如下步骤：S1、碳纤维分散液的制备；S2、水泥基砂浆的制备；S3、导电水泥基材料的成型。该导电水泥基材料具备早强快硬的性能，适用于修补工程；耐久性、韧性更高、电阻率更低，有效降低水泥基材料的收缩；兼具修补与导电的功能，应用到电化学除氯等领域具有广阔的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳纤维 掺杂 导电 水泥 基材 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛理工大学，未经青岛理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010177877.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
