[发明专利]同时增强黏附力和摩擦力的仿生复合结构有效
| 申请号： | 202010173152.7 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111333882B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 薛龙建;孟凡栋;史哲坤;谭迪;汪鑫 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C08J5/00 | 分类号： | C08J5/00;C08J9/00;C08L83/04;C08K3/04 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 俞琳娟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种同时增强黏附力和摩擦力的仿生复合结构，其特征在于，包括：支持层；柱体阵列，包括形成在支持层上的阵列排列、并具有软弹性的柱体；以及微纳米增强体，微纳米增强体均内嵌于柱体中，微纳米增强体为纳米线或纳米管或纳米片。本发明中，支持层和各向异性的柱体阵列以及纳米增强体的协同作用使得材料在粗糙表面具有优异的黏附性能、摩擦性能以及耐磨损性能；进一步，多孔的支持层能够有效的降低支持层的模量，有利于变形弯曲，在粗糙表面实现更好的接触，并且可以在脱黏过程中吸收更多的能量，因此有利于实现强黏附。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 增强 黏附 摩擦力 仿生 复合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010173152.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隔震阻尼器
- 下一篇：一种重金属废水处理方法
