[发明专利]一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010171515.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111362226B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 于海涛;李昕欣;许鹏程;姚方兰;李伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;G01G3/16;G01N5/02;B82Y15/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及微纳传感器技术领域，特别涉及一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法，包括：固支部和微悬臂梁部，所述微悬臂梁部包括高温区和低温区，所述低温区的一端与所述高温区连接，所述低温区的另一端与所述固支部连接；所述高温区上设有加热线圈；所述低温区上设有检测元件；所述高温区和所述低温区之间设有至少一个阻热孔，所述阻热孔贯穿所述微悬臂梁设置。通过在微悬臂梁中部附近区域设计有镂空的阻热孔，将微悬臂梁分为靠近自由端的高温区和靠近固支部的低温区两部分。在高温区设计有加热线圈，可以对微悬臂梁加热；加热线圈可以将梁上高温区加热，而低温区可以保持在低温状态，确保检测元件可以正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振 式微 悬臂梁 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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