[发明专利]一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮有效
| 申请号： | 202010164222.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111267010B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 印鹏;印小峰;时双涛 | 申请（专利权）人： | 上海橄榄精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/10 | 分类号： | B24D3/10;B24D3/34;B24D18/00;B22F5/00;B22F3/14;C22C26/00;C22C19/07 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及砂轮相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮。本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230～380份粘合剂与50～80份金刚石；粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合，提高了粘结剂对金刚石的把持力，自锐性好，保证了砂轮的耐磨性与锋利度；同时有利于所得硅片的表面粗糙度好，较光滑，也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 倒角 精密 磨削 金刚石砂轮 | ||
【主权项】：
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