[发明专利]转移装置、转移装置的制备方法、转移方法有效
| 申请号： | 202010160027.2 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111244016B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 林永富;陈柏良;李荣华;田慧仙 | 申请（专利权）人： | 深超光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一方面提供一种转移装置，其包括非磁性板、多个具有磁性的探针以及磁性板。所述非磁性板定义有贯穿的多个通孔。每一所述探针固定于一个所述通孔内。所述磁性板设置于所述非磁性板的一表面上并封闭每一所述通孔的一个开口。所述磁性板能够产生磁场，以使所述探针磁性吸附一个发光元件。所述通孔在远离所述磁性板一侧的开口的尺寸小于所述发光元件的尺寸。所述探针远离所述磁性板的一端未超出所述通孔。还提供一种转移装置的制备方法以及一种转移方法。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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