[发明专利]一种软脆光学晶体加工表层荧光性缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202010158348.9 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111504958B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 程健;陈明君;刘伟龙;赵林杰;崔江;杨浩;刘启;刘志超;王健;许乔 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李红媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种软脆光学晶体加工表层荧光性缺陷检测方法，涉及一种晶体缺陷检测方法。目的是解决现有方法无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测方法利用软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统中进行，一、缺陷定位；二、测量背底；三、测量可见光波段稳态荧光光谱；四、测量可见光波段瞬态荧光光谱；五、测量近红外波段稳态荧光光谱；六、改变波长获得不同激发光波长下的可见光波段瞬态荧光光谱和近红外波段稳态荧光光谱。本发明可以实现晶体元件表层缺陷、表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 晶体 加工 表层 荧光 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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