[发明专利]可重构三维微结构的力电耦合加载平台及其制备方法在审
| 申请号： | 202010151099.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111333026A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张一慧;庞文博;程旭 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种可重构三维微结构的力电耦合加载平台及其制备方法，加载平台包括：力加载组件，力加载组件包括底盘、多个夹持件、移动机构和弹性基底，多个夹持件中的至少一个连接于移动机构，夹持件夹持弹性基底，弹性基底为膜状，移动机构能够驱动夹持件移动，通过夹持件移动能够使弹性基底产生形变；以及电加载组件，电加载组件包括导线，导线连接到弹性基底并用于向弹性基底通电，弹性基底的正反两面通过导线分别连接电源的正极和负极，弹性基底由电致活性聚合物制成。通过采用上述技术方案，将力加载组件和电加载组件结合可以相比于现有技术形成更丰富的可重构三维微结构构型，并且容易使三维微结构实现快速重构。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 三维 微结构 耦合 加载 平台 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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