[发明专利]一种晶体管结构及其制备方法在审
申请号: | 202010144267.3 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN111261633A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 张静;金起準 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王华英 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶体管结构及其制备方法,属于半导体技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:提供一基底,基底上设有多个栅极结构;在栅极结构的两侧形成第二侧墙结构和台阶结构,其中第二侧墙结构设置在每个栅极结构的两侧,其中台阶结构设置在第二侧墙结构与基底之间;在基底上形成薄膜层,所述薄膜层覆盖所述基底、所述多个栅极结构、所述第二侧墙结构和所述台阶结构。本发明解决了由于栅极结构侧墙与基底处薄膜生长速率的差异,造成的在薄膜沉积过程中出现深坑或孔洞等缺陷的问题,这避免了后继接触管道的漏电及器件的失效,从而保证了晶体管产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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