[发明专利]微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法有效
| 申请号： | 202010136822.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111266139B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高涌佳;赵莹莹;廖辉;姚文亮;古乐;樊博麟;李月 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01K7/22;G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 张筱宁;宋海斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法。该温度控制系统包括：电路结构，用于设于微流控芯片内的功能层内并与微流控芯片的反应区相对应，电路结构包括至少两个热敏电阻和多个端口；端口包括输入端和输出端；主控单元，与每个端口均电连接，用于选择不同的输入端和/或不同的输出端，形成不同阻值的使用电路，使得电路结构在作为加热装置和作为温度传感器之间进行切换。本申请实施例的电路结构的复用的两种功能互不干扰，能实时控制反应区的温度，保证反应区始终处于需要的温度下，没有额外增加温度控制系统和检测系统的体积，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 温度 控制系统 检测 系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
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