[发明专利]管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置有效

专利信息
申请号: 202010099359.4 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN111574839B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 小林之人;小内谕;木村真司 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/08 分类号: C08L83/08;C08L83/05
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于,其含有:(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基,且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷;(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基,且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷,其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60~90质量份;(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物,其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5~5.0个的量;及(D)铂族金属类催化剂。
搜索关键词: 管芯 合用 硅酮 树脂 组合 固化 光学 半导体 装置
【主权项】:
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