[发明专利]管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置有效
申请号: | 202010099359.4 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN111574839B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 小林之人;小内谕;木村真司 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/08 | 分类号: | C08L83/08;C08L83/05 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于,其含有:(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF |
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搜索关键词: | 管芯 合用 硅酮 树脂 组合 固化 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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