[发明专利]自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线有效

专利信息
申请号: 202010082493.3 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN111326840B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 吴永乐;潘镭丹;王卫民;杨雨豪;魏一文;吴昊鹏;马莉 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01P3/02 分类号: H01P3/02;H01P3/08;H01P3/18
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 李欣;马敬
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线,该传输线包括:第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板,第二介质板具有第一通槽,第四介质板具有第二通槽,第一介质板的金属层、第二介质板的金属层、第三介质板的上表面的接地板、第三介质板的下表面的金属层、第四介质板的金属层以及第五介质板的金属层均为电线接地端,各个电线接地端通过贯穿第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板的金属通孔相连,采用本发明实施例的技术方案,通过第一通槽、第二通槽以及金属通孔形成的电磁屏蔽空间,降低信号传输过程中的信号损耗,减少信号传输过程中向外辐射的信号。
搜索关键词: 封装 集成 领结 人工 表面 等离子体 传输线
【主权项】:
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