[发明专利]面板自动处理装置和面板自动处理方法在审
| 申请号： | 202010082278.3 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111403301A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 森·阿姆兰 | 申请（专利权）人： | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种面板自动处理装置和面板自动处理方法，该装置包括：释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 自动 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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