[发明专利]一种检测方法及装置在审
| 申请号： | 202010078965.8 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111276414A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 孟胜伟;李辉;周毅;芈健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种检测方法及装置，可以预先利用光学线宽量测设备对不同厚度的历史膜层进行测量，得到光谱与膜层厚度的对应关系，而历史膜层与待测膜层的材料相同，因此历史膜层的光谱与膜层厚度的对应关系与待测膜层一致，这样，在利用光学线宽量测设备对待测膜层进行测量得到量测光谱后，可以利用预先建立的光谱与膜层厚度的对应关系，确定量测光谱对应的量测厚度，作为待测膜层的厚度，提高了对待测膜层的厚度进行检测的准确性，而在测试时，只要利用光学线宽量测设备对待测膜层进行测量，即可通过对测量光谱进行处理得到待测膜层的厚度，降低了操作难度以及减少了计算量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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