[发明专利]电路装置及其制备方法有效
申请号: | 202010075885.7 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN113163589B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 曾奎;吴庆;税长江 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种电路装置及其制备方法。电路装置包括电路板本体及至少两个导电孔盘,所述电路板本体设至少两个安装孔和第一迂回部,所述至少两个导电孔盘一一对应地固定穿设于所述至少两个安装孔内,所述第一迂回部位于相邻的两个所述导电孔盘之间,用于延长相邻的两个所述导电孔盘之间的腐蚀距离,从而提高电路装置的可靠性及环境适应能力。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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