[发明专利]复合材料及应用其的半导体容器有效
| 申请号： | 202010065099.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111500006B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 江俊彦;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L45/00 | 分类号： | C08L45/00;C08K3/04;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合材料及应用其的半导体容器，所述复合材料包含添加石墨烯材料的环烯烃共聚物、添加石墨烯材料的环状嵌段共聚高分子或添加石墨烯材料的环烯烃聚合物，其中石墨烯材料所占的重量百分比为1.8％～8.0％。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 应用 半导体 容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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