[发明专利]狭缝阀及晶圆处理系统在审

专利信息
申请号: 202010054890.X 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN113137488A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 蒋鎭宪;徐康元 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: F16K3/02 分类号: F16K3/02;H01L21/67
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 叶乙梅
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种狭缝阀,包括组合形成供产品通过的通道的第一壳体及第二壳体,第一壳体朝向通道的表面开设有第一凹槽,第二壳体背离通道的表面开设有第二凹槽;具有基台的升降组件;第一隔板,其设置于基台上,以随着升降组件移动;第一密封件,其设置于第一隔板远离基台的端部;第二密封件,其设置于基台上,在狭缝阀关闭时,第一密封件收容于第一凹槽内,第二密封件收容于第二凹槽内。本发明的实施例提供的充分密封分隔所述通道,避免处理腔室与外部空间或装置交叉污染,降低了系统的维护成本,提高了晶圆的处理良率。本发明还提供一种具有上述狭缝阀的晶圆处理系统。
搜索关键词: 狭缝 处理 系统
【主权项】:
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