[发明专利]狭缝阀及晶圆处理系统

说明书

一种狭缝阀，包括组合形成供产品通过的通道的第一壳体及第二壳体，第一壳体朝向通道的表面开设有第一凹槽，第二壳体背离通道的表面开设有第二凹槽；具有基台的升降组件；第一隔板，其设置于基台上，以随着升降组件移动；第一密封件，其设置于第一隔板远离基台的端部；第二密封件，其设置于基台上，在狭缝阀关闭时，第一密封件收容于第一凹槽内，第二密封件收容于第二凹槽内。本发明的实施例提供的充分密封分隔所述通道，避免处理腔室与外部空间或装置交叉污染，降低了系统的维护成本，提高了晶圆的处理良率。本发明还提供一种具有上述狭缝阀的晶圆处理系统。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种狭缝阀及晶圆处理系统。

背景技术

在半导体加工过程中，通常使用晶圆处理系统对晶圆作各种处理。晶圆处理系统至少包括一个处理腔室及与处理腔室连接的狭缝阀。狭缝阀关闭时处理腔室与外部空间相分隔，狭缝阀打开时处理腔室与外部空间相连通。但是，狭缝阀密封不足时会导致处理腔室与外部空间交叉影响污染，造成系统维护成本提高，晶圆处理良率下降的问题。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种解决上述问题的狭缝阀及晶圆处理系统。

一种狭缝阀，包括：第一壳体及第二壳体，所述第一壳体及第二壳体组合形成供产品通过的通道，所述第一壳体朝向所述通道的表面开设有第一凹槽，所述第二壳体背离所述通道的表面开设有第二凹槽；升降组件，其包括基台；第一隔板，其设置于所述基台上，以随着所述升降组件移动；第一密封件，其设置于所述第一隔板远离所述基台的端部；第二密封件，其设置于所述基台上，在所述狭缝阀关闭时，所述第一密封件收容于所述第一凹槽内，所述第二密封件收容于所述第二凹槽内。

一种晶圆处理系统，包括：处理腔室，其对晶圆进行处理；

狭缝阀，其与所述处理腔室连接，所述狭缝阀包括：第一壳体及第二壳体，所述第一壳体及第二壳体组合形成供产品通过的通道，所述第一壳体朝向所述通道的表面开设有第一凹槽，所述第二壳体背离所述通道的表面开设有第二凹槽；升降组件，其包括基台；第一隔板，其设置于所述基台上，以随着所述升降组件移动；第一密封件，其设置于所述第一隔板远离所述基台的端部；第二密封件，其设置于所述基台上，在所述狭缝阀关闭时，所述第一密封件收容于所述第一凹槽内，所述第二密封件收容于所述第二凹槽内。

上述晶圆处理系统的狭缝阀在第一壳体与第二壳体上分别开设第一凹槽与第二凹槽，以分别收容第一隔板一端的第一密封件及基台上的第二密封件，从而充分密封分隔所述通道，避免处理腔室与外部空间或装置交叉污染，降低了系统的维护成本，提高了晶圆的处理良率。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的晶圆处理系统的示意图。

图2是本发明变更实施例提供的晶圆处理系统的示意图。

主要元件符号说明

晶圆处理系统 400

处理腔室 410

狭缝阀 100

第一壳体 10

第二壳体 20

通道 30

升降组件 40

基台 41

支撑件 42

驱动件 43