[发明专利]基于多粒子追踪技术的软物质非连续应变场测量方法

摘要

本发明公开了一种多粒子追踪技术的软物质非连续应变场测量方法，本发明属于或涉及非接触式光学测量领域，解决了软物质材料在裂纹扩展过程中，材料形貌的非连续变形导致的应变场测量难题；本发明要求在软物质试样表面分撒众多圆形散点；将被测物体安装在材料拉伸机上进行拉伸；通过摄像机记录材料的拉伸或破坏过程；摄像机记录的图片数据传入数据处理计算机中，利用多粒子匹配和追踪算法计算材料表面的应变场在连续变形和非连续变形过程的应变场变化；本发明实现了软物质应变场测量实验方法，该方法不仅能用于不发生破坏的连续变形材料的应变场测量，还可用于存在破坏过程的非连续变形材料的应变场测量。