[发明专利]一种焊缝晶粒形核生长的仿真方法及系统在审
| 申请号： | 202010038744.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111259585A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 金成 | 申请（专利权）人： | 大连交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 杨采良 |
| 地址： | 116028 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于焊缝晶粒形核生长的仿真技术领域，公开了一种焊缝晶粒形核生长的仿真方法及系统，焊缝晶粒形核生长的仿真系统包括：晶粒形核参数采集模块、数据导入模块、主控模块、数据校正模块、建模模块、数值模拟模块、云计算模块、显示模块。本发明通过建模模块能够用于建立包含多种晶体的焊缝组织有限元模型，用于模拟混合晶区组织的材料力学性能，实现跨尺寸模拟与仿真，节约成本，采用本发明建立的混合晶区有限元模型，大大提高模型精度；同时，通过数值模拟模块简化合金焊接熔池凝固条件；建立合金焊接熔池柱状枝晶及等轴晶形核模型；定义捕获规则；建立合金焊接熔池柱状枝晶、等轴晶生长模型；大大提高模拟准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊缝 晶粒 生长 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
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