[发明专利]一种晶圆湿处理设备在审
| 申请号： | 202010030676.0 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111211073A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 商帅 | 申请（专利权）人： | 商帅 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构、控制主机、底脚、控制面板、固定结构、电机，本发明通过设置夹紧爪结构，将晶圆放置到放置板架上方，在将防护板往内推动，使得嵌入支板嵌入到连接孔内，同时，拉动上拉板往上移动，使得缓冲弹簧被压缩，使得压板上移，将其调适到合适的位置，将外侧的嵌入杆在旋紧嵌入孔上，对嵌入支板进行限制，且松开上拉板，使得压板在缓冲弹簧带动下对晶圆进行固定，且在缓冲球与压板的作用下，能够有效的避免晶圆完全的贴合于固定支板上，从而能够有效的避免晶圆需要经过两次的对其进行甩干，效率较低，通过设置防护罩结构，从而能够有效的避免晶圆在甩干时，溶液溅到附近工作人员的身上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆湿 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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