[发明专利]一种高效散热绝缘衬板在审
| 申请号： | 202010026532.8 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111223838A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 吴义伯;时海定;常桂钦;徐凝华;方杰;童颜;王玉麒;彭勇殿;罗海辉 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高效散热绝缘衬板，包括依次层叠设置的上金属层、陶瓷层和下金属层，所述陶瓷层内设置有流道结构，所述流道结构布满半导体芯片的发热区域。本发明的绝缘衬板陶瓷层内部设置有通道结构，使得高效散热效果的绝缘衬板设计不再受限于材料特性的选择，可以实现从半导体芯片到冷却液之间的直接散热，改善了模块内部散热路径，增强了模块散热效率，提高功率模块的热稳定性及长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 绝缘 | ||
【主权项】：
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