[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的切段机

摘要

本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置；有益效果：本发明在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。