[发明专利]一种力位混合轴孔位置测量系统及方法在审

专利信息
申请号: 202010023609.6 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN111043965A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 赵伟;曹少中;徐长波 申请(专利权)人: 北京印刷学院
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01L5/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102699 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种力位混合轴孔位置测量系统及方法,系统分为前部和后部;所述前部包括环形的探入吸附式工装和分布在探入吸附式工装上的若干非接触式激光千分尺,所述探入吸附式工装的外径小于印刷机轴承套筒的内径;所述非接触式激光千分尺均匀分布所述探入吸附式工装的内壁;所述后部包括轴套夹持装置和多维力传感器;所述轴套夹持装置用于夹持印刷机轴承套筒;所述多维力传感器设于所述轴套夹持装置的后方,用于与所述印刷机轴承套筒接触并从多维度探测印刷机轴承套筒的受力。利用本发明可以获得轴孔相对位置信息,还能获得卡阻状态下的力信息,帮助机器人完成装配。
搜索关键词: 一种 混合 位置 测量 系统 方法
【主权项】:
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