[发明专利]高隔热翻页式PCB模组有效

专利信息
申请号: 202010015018.4 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111263515B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 姚丽俊;成国梁 申请(专利权)人: 深圳市江霖电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 孟强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及PCB技术领域,尤其涉及高隔热翻页式PCB模组,包括多个PCB板,还包括支座,所述支座上设有至少两个向上弯拱的拱形导杆,多个所述PCB板可滑动地套设在所述拱形导杆上,相邻两个PCB板层叠放置,每个PCB板能够沿所述拱形导杆从所述拱形导杆一侧滑动至相对的另一侧;所述PCB板的四周均匀设有多个向下凸伸的支脚,以使相邻两个PCB板之间形成间隔,所述支脚向下的截面面积逐渐减小。本申请提供的高隔热翻页式PCB模组,检修十分便利;其次,层叠的PCB板之间通过支脚间隔,而所述支脚向下的截面面积逐渐减小,在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积,降低了导热速度,增强隔热效果。
搜索关键词: 隔热 翻页 pcb 模组
【主权项】:
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