[发明专利]待清洗工件的清洗方法及清洗设备有效
| 申请号： | 202010008946.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111105996B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 夏余平;宋冬门;任德营;顾立勋;杨尊 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种待清洗工件的清洗方法及清洗设备。其中，清洗方法包括：提供待清洗工件，待清洗工件包括基体和设于基体一侧的第一待清洗部。将待清洗工件置入第一化学清洗液中并进行化学清洗以将第一待清洗部去除，第一化学清洗液包括臭氧溶液。臭氧溶液即为将臭氧溶解在水中形成的溶液。将待清洗工件置入水中进行水洗以去除残留在待清洗工件表面的第一化学清洗液。本申请通过采用臭氧溶液代替相关技术中硫酸与过氧化氢的混合溶液来对待清洗工件进行清洗以将第一待清洗部去除，有效地降低了清洗成本，提高了清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 工件 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
