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[发明专利]对称多处理器(SMP)域的动态形成-CN201480037518.0有效
发明人： E·申菲尔德;J·M·博肯哈根;J·S·小菲尔斯 -专利权人：联想企业解决方案(新加坡)有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：经由使用SMP光学连接开关的SMP插座动态地配置对称多处理器(SMP)节点，以将连接至SMP节点的SMP光学连接链路动态地连接以基于针对用于交换SMP相干信息的相干通信量的最佳匹配预期工作负载来形成SMPSMP节点被动态地添加至SMP域之一和/或从SMP域之一被动态地移除。
称多处理器 smp 动态形成

[发明专利]对称的多处理集群环境中的进程间的通信-CN200680041183.5有效
发明人：贾彬;R·特鲁曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2006-10-25 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： G06F9/54 文献下载
摘要：提供一种设置，用来在对称的多处理(SMP)集群环境中的各进程间通信，其中该SMP集群的至少某些SMP节点包括多个进程。该设置包括在一个SMP节点以节点内方式使用该SMP节点的共享存储器来在各进程间传送集合通信的消息；响应于该节点内传送，同时地以节点间方式从n个SMP节点向m个其它的SMP节点传送集合通信的多个消息，其中该同时传送步骤由n个SMP节点或m个其它SMP节点的至少之一的多个进程实施。更具体地，该设置包括从下述之一以节点间方式同时传送多个消息：从一个SMP节点到多个其它SMP节点、多个SMP节点到其它一个SMP节点或者从多个SMP节点到多个其它的SMP节点。
对称处理集群环境中的进程通信

[实用新型]绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器-CN202020072712.5有效
发明人：马见业;戴学成;李垚;张建明 -专利权人：深圳市创益通技术股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01R13/516 文献下载
摘要：本实用新型公开一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器，包括有SMP圆管绝缘子以及SMP圆管外壳；该SMP圆管外壳为金属材质，SMP圆管外壳包覆在SMP圆管绝缘子的外周侧面上，SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构。通过在SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构，有助于提升SMP圆管绝缘子保持力和减少SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳内的轴向位移，结构稳定性更好，并且SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳两端随机装入均不影响SMP圆管绝缘子的保持力，为生产组装带来便利。
绝缘子保持轴向位移 smp 外壳连接器

[发明专利]同轴转接连接器及L-SMP插座测试装置-CN201310626180.X在审
发明人：马春军;龚勇伟 -专利权人：上海原动力通信科技有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴转接连接器，包括：连接器本体，设置在连接器本体一端可连接SMP插座的L-SMP/SMP-KK射频转接柱连接口，及设置在连接器本体另一端的SMA接口。本发明还公开了一种L-SMP插座测试装置，包括：L-SMP/SMP-KK射频转接柱，其L-SMP接口端连接被测L-SMP插座，其SMP接口端连接所述同轴转接连接器的L-SMP/SMP-KK射频转接柱连接口本发明安装简便，使用过程中无任何损坏，只需更换射频转接柱即可，转接柱成本低，维护、更换简单；测试的连接方式与电路板在整机产品中的连接形式即SMP_L-SMP板对板配对解决方案相同，适用性更强。
同轴转接连接器 smp 插座测试装置

[实用新型]一种SMP电缆接头保护套-CN201921862487.9有效
发明人：简晓帆 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H02G15/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMP电缆接头保护套，包括保护壳，所述保护壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有限位块、SMP母头安装槽、SMP电缆安装槽和接头橡胶圈，所述SMP母头安装槽与SMP电缆安装槽设在同一直线上，所述SMP母头安装槽设在保护壳的一端内部，所述SMP电缆安装槽设在保护壳的另一端内部并与SMP母头安装槽相连接，所述接头橡胶圈设在SMP母头安装槽和SMP电缆安装槽的连接处。本实用新型辅助插拔方便使用者进行量测,固定好直上直下的插拔方式，CLB/CBB上SMP公头内的pin针不容易歪或断，SMP电缆线与SMP母头连接处不会出现接触不良、断裂的现象，使用黏合组装，便于安装，提高了工作效率
一种 smp 电缆接头护套

[实用新型]一种SMP快插结构-CN202221475412.7有效
发明人：杨嫚丽;陈鑫;林身平;王伟 -专利权人：苏州蓝可创电子科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMP快插结构，包括SMP连接器以及与SMP连接器能够插接的SMP测试转换头，还包括能够与SMP测试转换头可拆卸连接的转换头固定器，所述转换头固定器的一端开设有与SMP连接器外径配合使用的凹槽本申请所述的SMP快插结构，通过设置的转换头固定器，直接旋在SMP测试转接头上，然后调试或者测试过程中，SMP测试转接头插入SMP连接器的时候，可以通过转换头固定器凹槽的内径和SMP连接器的外径套紧，能保证SMP测试转接头垂直插入SMP连接器，达到测试参数的稳定，和测试连接器使用寿命更长。
一种 smp 结构

[实用新型]一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构-CN201821793315.6有效
发明人：蒯永清;邱莉莉;李贺 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构，包括射频同轴连接器SMP、壳体、焊料，所述射频同轴连接器由中心接触件、绝缘介质，外导体三部分组成，所述壳体有射频同轴连接器SMP的安装孔，所述SMP安装孔设计有进锡孔、锡槽，所述焊料为射频同轴连接器SMP焊接时使用，射频同轴连接器SMP与壳体通过焊料实现互连。本实用新型设计的SMP安装孔结构新颖，SMP安装方便，加工方便，通过该封装结构实现SMP与壳体的焊接，解决了微波组件/模块中射频同轴连接器SMP焊接质量差、一致性难以保证、焊接完成后肉眼无法检验的问题。
射频同轴连接器焊接壳体焊料封装结构本实用新型安装孔安装孔结构中心接触件安装方便加工方便绝缘介质微波组件进锡孔外导体质量差互连锡槽检验保证

[发明专利]SMP接头插拔工装及插拔方法-CN201910573885.7在审
发明人：王海涛;颜廷臣;谢永康;周伟;王亚龙;张洪刚;郎永泽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本发明提供了一种SMP接头插拔工装及插拔方法，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本发明提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。
微波组件插拔底板顶升机构工装拔出顶升微波测试技术垂直上升接头安装插接承托

[实用新型]SMP接头插拔工装-CN201921000480.6有效
发明人：王海涛;颜廷臣;谢永康;周伟;王亚龙;张洪刚;郎永泽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMP接头插拔工装，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本实用新型提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。
微波组件底板顶升机构本实用新型工装拔出插拔顶升微波测试技术垂直上升接头安装插接承托

[实用新型]一种SMP模块对插测试工装-CN202321104170.5有效
发明人：张卫星;魏开新 -专利权人：北京特谱康科技有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/69 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMP模块对插测试工装，包括基板，在所述基板上设有用于固定SMP电缆组件的固定架，在所述基板上滑动安装有用于固定SMP测试模块的放置台；在所述基板上固定安装有导杆固定块，所述导杆固定块内滑动插设有导杆本实用新型中，分别将SMP电缆组件、SMP测试模块固定在固定架和滑动的放置台上，利用往复机构驱动SMP测试模块往复直线运动，从而实现SMP测试模块与SMP电缆组件往复对插测试，无需人工反复的观察校正SMP测试模块，从而可以提高SMP模块对插测试的效率和准确性。
一种 smp 模块测试工装

[实用新型]一种增大SMP径向容差的盲配装置-CN201620974098.5有效
发明人：方春艳;张翠;王杨 -专利权人：西安艾力特电子实业有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增大SMP径向容差的盲配装置，该装置包括SMP阳头有限擒纵连接器固定在安装板上，SMP阳头光孔端连接器固定在安装板上，通过SMP双阴转接器将SMP阳头有限擒纵连接器和SMP阳头光孔端连接器连接起来本实用新型在使用短界面SMP盲配方案时，能承受更大的径向偏差，降低加工难度，提高盲配的成功率。
一种增大 smp 径向配装

[实用新型]一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构-CN202122381626.X有效
发明人：胡锋 -专利权人：湖南迈克森伟电子科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01R13/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，包括集成板固定件，集成板固定件顶部开设有三个螺钉口，集成板固定件底部设有主件板，主件板通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板底部设有底盒，底盒通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板前面均匀固定有三个射频SMP公头，射频SMP公头前面均设有SMP‑KK母头，底盒前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板，三合一射频SMP公头集成板上均匀设有三个射频SMP公头线缆，三个射频SMP公头线缆通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板上，射频SMP公头线缆分别与射频SMP公头对应连接；本一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构具有信号传输速度稳定、方便维修、使用寿命长的优点。
一种提高 smp 连接器信号传输可靠性结构

[发明专利]基于SMP的螺旋形监测脑电装置及其制备方法-CN202011011353.3有效
发明人：冯雪;王宙恒;张迎超 -专利权人：清华大学
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： A61B5/369 文献下载
摘要：本发明提供一种基于SMP的螺旋形监测脑电装置及其制备方法。该装置具有仿生三明治结构，在处于展平状态时沿厚度方向自上而下依次包括采集信号装置、中间层SMP、加热装置和底层SMP，其中中间层SMP和底层SMP由永久形状可重构的材料制成，采集信号装置和加热装置均为图案化的金属薄膜，并且当对加热装置施加电压时，随着温度超过中间层SMP和底层SMP的转变温度，中间层SMP和底层SMP逐渐恢复至永久形状，监测脑电装置的螺旋形状发生膨胀，在工作状态下，监测脑电装置的螺旋半径大于被试的耳道半径
基于 smp 螺旋形监测装置及其制备方法

[发明专利]一种TR模块与天线射频连接架构-CN202111463225.7有效
发明人：伍海林;张雨豪;万鹏;赵伟;吴凤鼎 -专利权人：成都雷电微晶科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及通信天线技术领域，具体涉及一种TR模块与天线射频连接架构，包括基板，基板上设置有安装通孔，且基板的一个表面设置有单层的天线层，天线层的表面设置有避让槽且避让槽与天线层对应联通；安装通孔内设置有SMP外壳，SMP外壳内设置有SMP填充介质，SMP填充介质内设置有SMP内芯，且SMP内芯的上端穿过SMP外壳上端的射频通孔并与天线层导通，SMP填充介质内还设置有毛纽扣内芯；SMP外壳内还设置有KK外壳，
一种 tr 模块天线射频连接架构

[实用新型]一种浮动式SMP连接器-CN202020872840.8有效
发明人：赵亮 -专利权人：苏州泰莱微波技术有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本实用新型属于SMP连接器技术领域，具体为一种浮动式SMP连接器，包括SMP‑J固定型连接器和SMP‑K浮动型连接器，所述SMP‑J固定型连接器外侧壁设置有上安装板，所述SMP‑K浮动型连接器外侧壁设置有下安装板，所述下安装板与所述SMP‑K浮动型连接器底端设置有螺钉，所述螺钉与所述SMP‑K浮动型连接器之间间隙处设置有弹簧，所述SMP‑J固定型连接器底部开设有安装孔，所述SMP‑K浮动型连接器顶部设置有安装插头，所述安装插头插接在所述安装孔的内腔，本新型方案能够在下安装板腔中与螺钉腔中间还有弹簧以提供浮动量，由于弹簧的作用，可以继续承受压缩，使两侧两板完全贴合，去掉了中间转接器，使得结构更加紧凑，且SMP‑K
一种浮动 smp 连接器

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