[发明专利]一种铬硅合金溅射靶材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010002184.0 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN111058004A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;马国成 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B22F3/093;B22F3/15;B22F9/08;B22F9/10
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种铬硅合金溅射靶材及其制备方法。所述制备方法包括:(1)将具有目标质量比例的铬硅合金粉末装入模具并封口,进行振实处理;(2)将步骤(1)振实后的模具进行脱气处理;(3)将步骤(2)脱气后的模具在1000‑1350℃下进行热等静压处理,得到铬硅合金溅射靶材粗品;(4)机加工后得到铬硅合金溅射靶材。所述制备方法不仅工艺简单,只需进行一次装模处理,降低产品被氧化的风险,保证产品纯度,还可以提高产品加工效率,便于大规模量产,而且具有能耗较低、成本较低的优点。由所述制备方法得到的铬硅合金溅射靶材具有致密度>99%、含氧量<0.05%的特点,为后续溅射使用提供更优良的性能保障。
搜索关键词: 一种 合金 溅射 及其 制备 方法
【主权项】:
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