[其他]摄影机基板组件、摄影机单元、摄影机单元的透镜镜筒基座部与传感器基板的连接构造有效
| 申请号： | 201990000554.8 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN213638363U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 秦野敏信;斋藤诚;中村健;竹下量史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;G02B7/02;G02B17/02;H04N5/225;H05K9/00;G03B30/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及摄影机基板组件、摄影机单元、摄影机单元的透镜镜筒基座部与传感器基板的连接构造。摄影机基板组件包括：第1多层电路基板和第2多层电路基板，其以彼此相对的方式配置；以及第1挠性电缆，其将第1多层电路基板的GND与第2多层电路基板的GND连接。第1多层电路基板和第2多层电路基板分别在表层和/或内层具有GND面。在第1多层电路基板和第2多层电路基板的彼此相对的面配置有成为辐射电磁场噪声源的电子部件和电路布线。 | ||
| 搜索关键词： | 摄影机 组件 单元 透镜 基座 传感器 连接 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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