[发明专利]树脂成形金属模具及树脂成形方法有效
| 申请号： | 201980084117.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113261085B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 益田耕作;中原教雅;西村俊嗣 | 申请（专利权）人： | 爱沛股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02;B29C45/78 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂封装金属模具及树脂封装装置，在将成形品成形时，可实现用于进行良好的树脂成形的充分的温度补偿。树脂封装装置(S)具有上金属模具(1)和下金属模具(2)，在上金属模具(1)的构成上模具子(12)的上空缺块(120)上，分别设置了与1个空缺凹陷部(124)对应的上空缺部传感器(160)。在构成上模具子(12)的左右的上空穴块(121)上，分别设置了与1个上产品凹陷部(150)对应的上产品部传感器(131)。另外，在上模具子(12)的上空缺块(120)上设定了空缺领域(A1)。在构成空缺领域(A1)的8个空缺领域(C1)上，设置了1个空缺凹陷部(124)和1个上空缺部传感器(160)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成形 金属 模具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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