[发明专利]树脂基板及树脂基板的制造方法在审
申请号: | 201980077513.3 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN113170572A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 高田亮介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 树脂基板(101)具备绝缘基材(10A),该绝缘基材(10A)具有相互对置且任意一方与正交X、Y、Z坐标的X轴方向及Y轴方向平行的第一主面(VS1)及第二主面(VS2)。绝缘基材(10A)被分为沿X轴方向排列的第一部分(F1)及第二部分(F2A、F2B)。第一部分(F1)具有在沿Z轴方向进行了三等分时位于最靠第一主面(VS1)侧的第一区域(R1)、位于最靠第二主面(VS2)侧的第二区域(R2)以及被第一区域(R1)及第二区域(R2)夹着的第三区域(R3)。第一区域(R1)的Y轴方向上的树脂的分子取向度比绝缘基材(10A)的第二部分(F2A、F2B)的Y轴方向上的树脂的分子取向度高。 | ||
搜索关键词: | 树脂 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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