[发明专利]电磁波遮蔽片以及电子零件搭载基板有效
| 申请号： | 201980061579.3 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN112772011B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 森祥太;松戸和规;安东健次;早坂努 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/025 | 分类号： | B32B7/025;B32B27/18;H05K9/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 遮蔽 以及 电子零件 搭载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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