[发明专利]复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980057046.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112640303A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梅原干裕;光田国文 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的复合基板是压电基板与蓝宝石基板被直接接合的复合基板，在所述蓝宝石基板的接合面具有台阶群构造。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备工序，准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板；热处理工序，在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理，从而在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群；以及接合工序，将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 压电 元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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