[发明专利]电接触部和用于制造电接触部的方法在审
申请号: | 201980044251.0 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN112437751A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | T·沙里;J·赖因穆特;S·马约尼;M·库恩克 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种在重布线(2)和导体区域(3)之间的电接触部(1),其中,所述导体区域(3)布置在SOI晶片(5)或SOI芯片(5)上方的导体层(4)中,其中,在所述导体层(4)上方并且在所述重布线(2)下方布置有覆盖层(6),其特征在于,所述覆盖层(6)具有接触部区域(7),其中,所述接触部区域(7)借助于第一凹槽布置(8)相对于剩余的覆盖层(6)绝缘,其中,至少在所述接触部区域(7)中构造有开口(9),其中,在所述开口(9)中布置有金属材料(10),其中,所述金属材料(10)使所述重布线(2)和所述导体区域(3)连接。 | ||
搜索关键词: | 接触 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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