[实用新型]一种半导体贴片机

摘要

本实用新型公开了一种半导体贴片机，包括机体和顶封机构，所述机体的左右两端均安装有侧封机构，所述顶封机构安置于机体的顶端。该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动，即可来调节顶封板块的位置，进而来联动顶板进行同步调节，进而来改变顶板的使用位置，通过板轴的旋转，可来调节轴柱的位置，进而让轴柱直立在顶板的内侧，而由于顶板的端壁与定柱的端壁共设置有相吻合卡扣，从而可让两个轴柱分别与顶板之间进行对接，同时活动调节轴柱和中柱来延长其范围，而经过旋转中柱以及定柱即可来调节定柱的位置，使得定柱得以缓慢螺旋与顶板之间进行卡合，从而来在机体的侧端以及顶板的内侧形成一个环绕区域。